近期，知名数码资讯博主“定焦数码”带来了小米公司芯片研发领域的最新消息。据悉，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片有望在明年第二或第三季度面世，具体时间或指向9月份。
玄戒O2芯片将采纳Arm公司最新的公版架构设计，其规模上的扩展预计能带来至少15%的IPC（每时钟周期指令数）增长，这一性能提升引发了业界的高度期待。玄戒O2有望集成Arm Cortex-X9系列的超大核心，这一配置与即将发布的联发科旗舰芯片天玑9500的核心配置相同，彰显了小米在高端芯片市场的强劲竞争力。
回顾小米芯片研发历程，去年小米已推出了自研的首款SoC——玄戒O1。针对市场上有关玄戒O1是Arm定制芯片的传言，小米官方已出面澄清，明确表示玄戒O1并非定制方案，而是由小米玄戒团队历经四年多的自主研发设计，采用了先进的3nm工艺。
小米方面进一步强调，玄戒O1的研发完全基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，其中多核及访存系统级设计、后端物理实现等关键环节均由小米自主完成，并未采用外界所传的“Arm提供的完整解决方案”。
据多方消息透露，小米正在加大力度研发玄戒O2芯片及自研5G基带，旨在实现全终端领域的覆盖。数码博主“数码闲聊站”也分享了相关信息，玄戒O2芯片未来不仅将应用于智能手机，还可能拓展至汽车领域。为此，小米已提前布局，自研了四合一域控制器，以备未来应用之需。
