近期，科技圈内的焦点逐渐汇聚于两大芯片巨头即将发布的新一代旗舰产品。据悉，高通公司备受瞩目的骁龙峰会2025定于9月23日至25日举行，届时其最新的骁龙8 Elite 2平台将震撼登场。而就在高通活动前夕，联发科也不甘落后，宣布将于9月22日率先召开新品发布会，推出其顶级旗舰芯片——天玑9500。
有关天玑9500的详细信息，近日由知名数码博主@数码闲聊站透露。据其所述，天玑9500依旧采用台积电先进的3nm工艺制程，具体为N3P技术，旨在实现性能与能效的双重飞跃。其CPU架构设计尤为引人注目，全大核配置包括一个主频高达4.21GHz的Travis核心、三个3.50GHz的Alto核心以及四个2.7GHz的Gelas核心。GPU方面，天玑9500搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12，频率接近1GHz，不仅微架构全面革新，更在光线追踪性能上取得显著提升，同时有效控制功耗。该芯片还配备了16MB的L3缓存、10MB的SLC，并支持SME指令集，其NPU 9.0预计算力可达100TOPS，内存与存储方面则支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存及4通道UFS4.1闪存。
尤为值得注意的是，天玑9500还为vivo品牌进行了专属优化，底层硬化技术vivo V3+或将成为vivo旗舰机型的独家福利。据此前消息，vivo X300系列有望成为首批搭载天玑9500的机型，该系列将包含vivo X300、vivo X300 Pro及vivo X300 Ultra三款产品。其中，vivo X300主打小屏全能，配备6.31英寸1.5K直屏，采用LIPO封装技术，边框极窄，并支持3D超声波指纹与无线充电功能。而vivo X300 Pro则专注于影像性能，预计搭载2亿像素主摄（配备1/1.4英寸超大感光元件）、5000万像素超广角镜头及5000万像素IMX882的3倍光学变焦潜望式镜头，有望在远距离拍摄、暗光环境及视频拍摄方面带来全新体验。
随着9月22日的临近，天玑9500与高通骁龙8 Elite 2的正面交锋即将上演，两大旗舰芯片的较量无疑将吸引全球科技爱好者的广泛关注。
