据韩媒Business Post最新报道，三星电子近期在半导体领域动作频频，继与特斯拉达成AI6芯片大额订单后，又将合作触角延伸至人工智能领域——目前正与马斯克旗下的人工智能公司xAI就AI专用集成电路（ASIC）晶圆代工合作展开深度洽谈。
作为AI模型与服务领域的后起之秀，xAI凭借其技术实力成为少数具备定制ASIC开发能力的人工智能初创企业。值得注意的是，其竞争对手OpenAI已率先与博通达成合作，启动了定制AI ASIC/XPU（专用处理器）的研发项目，相关产品预计将于明年正式推出，这为行业树立了新的技术标杆。
对于AI企业而言，自主研发ASIC芯片具有战略意义。当前，英伟达的AI GPU在市场上占据主导地位，但通过定制化芯片开发，企业可减少对单一供应商的依赖。从长期成本效益来看，成功的定制XPU项目能在大规模推理算力部署中为企业节省可观开支，这也是xAI等企业积极布局该领域的核心动因。
不过，消息人士透露，xAI的定制ASIC项目仍处于早期阶段，尚未进入流片（试生产）这一量产前的关键环节。这意味着该项目距离最终商业化仍需跨越技术验证、工艺优化等多重门槛。
