安徽安芯电子科技股份有限公司（以下简称“安芯电子”）洁净车间内，自动化生产线正高速运转。一片厚度仅0.3毫米的6英寸晶圆完成最后一道工序，经检测，产品性能与良品率均达到预期目标。这标志着国内首条采用LDW先进工艺技术的6英寸车规级芯片及封装生产线正式投产，其生产的芯片可实现185℃结温的高可靠性能，不仅满足车规级应用需求，更推动国产车规级芯片进入无铅高可靠时代。
“中国新能源汽车产业快速发展，但车规级功率芯片长期依赖进口。”安芯电子董事长汪良恩坦言，核心技术和产能几乎被海外企业垄断，尤其是高抛负载能力的TVS芯片和软恢复特性的FRED芯片。一旦海外断供，国内车企生产线将面临停摆风险。为此，安芯电子启动车规级6英寸晶圆设计制造项目，目标明确：打造“中国造”车规级芯片，性能更可靠、更环保。公司引进国际一流技术团队，研发行业最先进的汽车芯片设计制造技术，助力新能源汽车专用芯片国产化。
从项目启动到首批晶圆下线，安芯电子仅用一年多时间便完成海外企业需3至5年的技术攻关。去年7月13日项目启动，今年7月底即实现首批晶圆成功下线。
“这是国际最先进的LDW工艺技术，目前国内仅我们应用于车规级TVS芯片生产。”安芯电子副总经理李建利指着生产线上的LDW工艺模块介绍。研发部经理方亮解释，该技术采用先进芯片结构设计和工艺设计，具备精准横向扩散控制能力，使芯片能在更高温度下稳定工作。车规级芯片标准要求175℃结温，而安芯电子的产品达到185℃，极端环境下性能依然稳定，这对新能源汽车至关重要。芯片还具备低失效率和高抛负载通流能力等优势。
更值得关注的是，LDW工艺解决了芯片含铅不环保的行业难题。“我从事半导体行业十多年，一直希望实现无铅化芯片生产。”方亮感慨，该技术使产品完全符合国际标准，不仅满足国内车企需求，还可出口海外市场。
产线建设同样充满挑战。为满足车规级芯片对洁净度的严苛要求，生产车间按百级洁净标准打造。方亮介绍，生产线包含精准扩散掺杂、高精度光刻、等离子蚀刻等30多道先进工艺，仅高洁净度清洗环节就分六步，每一步均使用超纯水和专用清洗剂，确保晶圆表面无任何杂质。尤其是LPCVD模块中的Nitride沉积工艺，能在晶圆表面形成均匀绝缘膜，厚度控制在100至200纳米之间，误差不超过5纳米，达到行业顶尖水平。
“目前生产线处于小批量生产阶段，已有国内多家新能源汽车厂商前来洽谈合作。”李建利透露，满负荷生产后，年产能将达36万片芯片，可制成10亿只电子元器件，满足近200万辆新能源汽车的需求。
