第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心落下帷幕。作为光电封装领域的创新者，奥芯明以“赋能光电集成与智能感知封装”为核心主题，通过沉浸式展区、技术论坛及全链路解决方案，全面呈现其在高速光通信、自动驾驶感知、智能视觉检测等领域的突破性成果，吸引了全球行业目光。
当前，光电封装技术正经历深刻变革。随着AI算力需求爆发式增长，800G/1.6T光通信设备加速普及，硅光子与电子芯片的深度集成成为关键瓶颈；自动驾驶领域，LiDAR激光雷达对封装精度、热管理及结构复杂度提出严苛要求；而在车载摄像头、AR眼镜等消费级产品中，亚微米级污染控制与键合良率直接影响产业化进程。奥芯明针对这些挑战，以“系统协同”与“本土创新”为战略支点，构建起覆盖“数据产生-传输-应用”的全链路技术体系。
在“Cloud & Photonics”展区，奥芯明展示了面向CPO（光学共封装）架构的高速贴装与耦合封装平台。该平台集成硅光子芯片、光引擎与算力芯片的高精度集成工艺，支持CoW、CoS等多种封装形式，有效解决了高速光通信与AI芯片融合中的信号损耗与延迟问题，为数据中心“光进铜退”趋势提供核心设备支撑。
针对自动驾驶与空间感知需求，“Sensing & Intelligence”展区的MEGA系列多芯片键合平台成为焦点。通过专利透视识别技术与BLT（键合层厚度）精准控制，该平台实现±5μm贴装精度与14,000 UPH（每小时单位产出）产能，可同时满足LiDAR Tx/Rx模组光轴一致性、RF芯片共封装及可穿戴设备SiP（系统级封装）需求，为高性能传感器规模化生产扫清设备障碍。
在“Vision & Drive”展区，CamSpector PRO全自动光学检测系统引发关注。该系统集成微尘检测、自动清洁与2D/3D焊线检测功能，可识别≥0.5μm的颗粒污染，并实现引线键合缺陷的全维度检测。在实际应用中，该系统使典型场景UPH提升超20%，显著提高了车载摄像头、电动车模组等产品的良率控制水平。
展会期间，奥芯明技术销售经理吴顺威在高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上发表演讲，深入解析了CPO（光电共封装）技术的发展趋势。他指出，在AI、5G与高性能计算的驱动下，CPO正从实验室走向量产，而封装制程的标准化与设备集成能力将成为决定其普及速度的关键因素。奥芯明分享的CPO量产适配方案，引发了行业对封装技术规模化落地的深入讨论。
作为扎根中国的技术企业，奥芯明始终强调国际先进技术与本土需求的深度融合。此次参展不仅展示了其从设备供应商向系统级解决方案提供商的转型成果，更通过与产业链上下游的紧密协作，明确了“先进科技本地化”的实施路径。从Chiplet异构集成封装平台到车规级摄像头检测系统，奥芯明的创新实践正为中国光电产业的高质量发展注入新动能。
