随着AI大模型训练、数据中心迭代及端侧应用场景的爆发式增长，存储与计算系统的协同需求正经历深刻变革。作为连接芯片与系统的关键桥梁，封装基板技术因其在高密度互连、低延迟传输、高效散热及电源管理中的核心作用，已成为推动AI硬件效能突破的"隐形引擎"。第四届GMIF2025创新峰会将于9月25日在深圳湾万丽酒店启幕，这场以"AI应用，创新赋能"为主题的行业盛会，将聚焦存算技术演进、AI场景落地及产业链协同创新三大维度，探索存储产业在智能时代的进化路径。
在AI算力需求指数级增长的背景下，封装基板已突破传统支撑结构的定位。广州广芯封装基板有限公司研发中心总监陆然指出，当前AI系统对"算-存一体化"的迫切需求，正驱动封装基板向更高集成度、更低功耗、更优热管理的方向演进。以存储领域为例，面向HBM（高带宽内存）及CXL（计算快速链接）架构的封装基板，需在0.3mm超薄基材上实现数万级微孔的精密加工，同时确保信号完整性与热膨胀系数的精准匹配，这对材料科学、制程工艺及品质管控体系提出前所未有的挑战。
作为深耕封装基板领域16年的技术专家，陆然将在峰会上分享广芯公司在AI驱动下的技术突破。这位同时担任高级工程师、"广东特支计划"科技创新青年拔尖人才的行业领军者，曾主导国家科技重大专项（02专项）中高阶倒装芯片IC载板及FCBGA中试线等关键项目，推动我国高端封装基板国产化率提升37%。其团队研发的"超薄基材高密度互连技术"，通过优化半加成工艺（SAP）与激光盲孔成型技术，使基板线路密度提升40%，信号传输延迟降低至2ps/mm，相关成果已应用于国内头部AI芯片企业的新一代训练卡产品。
据组委会透露，本次峰会将设置"存算融合技术专场"，邀请产学研各界代表共同研讨AI时代存储架构的重构方向。除技术分享外，现场还将展示广芯公司最新研发的"3D堆叠封装基板解决方案"，该方案通过嵌入式散热结构与电源分配网络优化，使多芯片模块的功耗降低18%，系统级可靠性提升2个数量级。与会专家表示，随着AI应用从云端向边缘端渗透，封装基板的技术迭代将直接影响智能设备的能效比与成本结构，此类创新对构建绿色AI基础设施具有重要意义。
