新思科技中国30周年庆典暨2025年度开发者大会近日在上海西岸国际会展中心盛大启幕。这场以“从芯片到系统”为主题的科技盛会，吸引了全球半导体行业领袖、技术专家及跨界创新者齐聚一堂，共同见证中国芯片产业三十年跨越式发展，并探讨智能系统时代下的工程设计变革路径。
新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群在主旨演讲中，系统回顾了企业扎根中国的成长轨迹。上世纪90年代初，当国内集成电路产业尚处萌芽阶段时，新思便以代理业务切入市场，其EDA工具率先进入清华大学等高校实验室。1995年企业正式在华设立分支机构，并向清华捐赠价值百万美元的Design Compiler软件，这一举措恰逢国家“909工程”启动，开启了与中国芯片产业共成长的征程。进入21世纪，通过并购Avanti等战略布局，新思逐步构建起EDA与IP领域的双重优势，同步推动中国本土研发团队的规模化发展。
“技术创新与人才培育是产业发展的双轮驱动。”葛群强调，在此理念指引下，新思中国确立了“让明天更有新思”的战略愿景。2019年将传统用户大会升级为开发者生态平台，旨在打造技术交流与灵感碰撞的开放场域。今年完成对Ansys的收购，标志着企业正式迈入“系统级工程”新阶段，通过整合电子、热力、机械等多学科仿真能力，为智能汽车、机器人等复杂系统提供全生命周期解决方案。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新在演讲中指出，面对自动驾驶、工业机器人等新兴领域的技术挑战，单一维度的芯片设计已难以满足需求。企业通过三大技术突破重构工程范式：在系统设计层面，实现电子电气与机械热力的跨域协同；在芯片开发环节，运用多物理场分析技术解决7nm以下制程的功耗与散热难题；更将AI深度融入EDA工具链，推出AgentEngineer智能设计平台。他特别展示了智能体系统的L1-L5演进路线图，揭示从辅助设计到自主决策的进化路径。
“未来的工程将是人机协作的新形态。”盖思新透露，新思正与多家行业领军企业共建智能体生态系统，通过自动化工具缓解全球芯片设计师短缺的困境。这种协作模式非但不会取代人类工程师，反而能助其聚焦创意实现，将设计周期压缩40%以上。
在“技术创新落地实践”高峰论坛上，台积电中国副总经理陈平披露，其通过数字孪生技术将芯片流片成功率提升至98%，同时运用AI算法优化3D封装设计。波音民机集团全球副总裁高思翔则分享了航空领域的变革案例：数字孪生技术使新型客机研发周期缩短3年，维护成本降低15%。灵巧智能CEO周晨提出“经验数字化”概念，强调将工程师知识注入仿真系统，实现物理世界的精准映射。
新思科技中国区副总经理姚尧进一步阐释了数字孪生的范式转变。通过融合电磁仿真与机械应力分析，其高保真系统模型能提前6个月发现潜在设计缺陷。这种虚实融合的研发模式，正在汽车电子、高端装备等领域催生新的创新机遇。
大会同期举办的12场技术分论坛，深度聚焦生成式AI、智能汽车架构、RISC-V生态等前沿领域。近百位专家通过60余场技术报告，系统展示了从IP核设计到异构计算的系统级创新。在智能汽车专场，某车企代表透露采用新思系统仿真方案后，其ADAS系统验证效率提升3倍；而在数据中心论坛，多家互联网巨头披露了基于新思IP的芯片定制化实践。
这场持续两天的科技盛会，不仅呈现了“芯片-系统-生态”的三级技术跃迁，更通过产学研用深度对接，勾勒出智能时代下的创新图谱。当数字孪生突破次元壁，当AI设计员与人类工程师形成闭环，一个更高效、更精准的工程新范式正在加速到来。
