上海西岸国际会展中心内，新思科技中国30周年庆典暨2025年开发者大会近日拉开帷幕。这场汇聚全球半导体行业领袖、技术专家与跨界创新者的盛会，以“从芯片到系统”为核心主题，全面展现了新思科技在智能系统时代的战略布局与技术突破。
新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群在开幕演讲中，以“三十而立”为切入点，回顾了公司与中国半导体产业的共生历程。1995年，新思科技通过向清华大学捐赠百万美元级EDA软件正式扎根中国，次年“909工程”的启动更成为其深度参与中国芯片产业建设的里程碑。进入21世纪，通过并购Avanti等战略举措，新思科技不仅巩固了EDA领域的全球领导地位，更推动中国本土研发团队规模增长超十倍。
“技术创新与人才培育是产业发展的双轮驱动。”葛群强调，基于此理念，新思科技中国于2019年将用户大会升级为开发者大会，构建起技术交流与灵感碰撞的开放平台。今年，随着公司完成对Ansys的收购，新思科技正式开启从芯片设计向系统级解决方案的战略转型，这一决策被葛群视为“主动塑造未来”的关键一步。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）通过视频连线，详细阐述了“从芯片到系统”战略的技术内涵。他指出，在机器人、自动驾驶等复杂智能系统主导创新的当下，单一技术领域的解决方案已显局限。新思科技通过整合系统级设计、芯片技术升级与AI智能体三大核心能力，正在重构工程设计范式：系统级设计实现电子、热力、机械等多物理场跨域协同；芯片技术依托EDA与IP优势，解决7nm以下制程的功耗与散热难题；AI智能体AgentEngineer™技术则将人工智能深度嵌入EDA全流程。
盖思新特别介绍了智能体系统的“L1-L5”演进框架，这一类似自动驾驶分级的技术路径，描绘了从基础辅助到完全自主的多智能体协作蓝图。目前，新思科技已与多家行业领军企业合作开发差异化智能系统，其目标并非取代工程师，而是通过自动化工具帮助研发团队应对设计复杂性，缓解全球技术人才短缺的挑战。
在“技术创新落地实践”高峰论坛上，台积公司（中国）副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔等跨界专家展开深度对话。陈平透露，台积电正通过AI与数字孪生技术优化芯片制造流程，在提升集成度的同时降低能耗；高思翔则以航空制造业为例，强调系统级创新对缩短研发周期、控制成本的颠覆性价值——一架客机的开发周期通常长达15年，而数字孪生技术可使其设计验证效率提升40%。
灵巧智能CEO周晨从产品交付视角提出，未来竞争的核心在于“硬件+软件+服务”的系统级能力。他指出，只有将人类工程师的经验转化为数字化知识并反馈给系统，才能实现虚拟与物理世界的深度融合。这一观点得到新思科技中国区副总经理姚尧的呼应，他介绍称，公司开发的数字孪生平台已能模拟电子系统与机械结构的耦合效应，帮助客户在研发早期发现潜在问题。
大会同期举办的12场技术论坛覆盖生成式AI、智能汽车、RISC-V架构等前沿领域，近百位专家通过案例分享与实操演示，为开发者提供可落地的技术方案。其中，百家合技术发行负责人周罕关于“AI赋能游戏宇宙”的演讲引发关注，他展示的AI生成3D场景技术，可将传统数月的开发周期压缩至数周。
