2025年中国工博会在国家会展中心（上海）拉开帷幕，这场汇聚全球3000余家工业企业的盛会，首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度为核心，集中展示了392项代表工业技术前沿的“五极”展品。从微纳电子到智能装备，从精密制造到工业互联网，展品覆盖了工业全链条，勾勒出中国智造的创新图谱。
在“极小”维度的半导体领域，新一代信息技术与应用展的集成电路专区成为焦点。70余家全球顶尖企业携全产业链技术亮相，涵盖芯片设计、制造封测、EDA工具、设备材料等关键环节。其中，国家级和省级专精特新企业占比超九成，展现了中国芯片产业从“跟跑”到“并跑”的跨越。现场观众通过互动体验，直观感受到中国“芯”在5G通信、人工智能、汽车电子等领域的突破。
展区内，芯片设计企业阵容强大。合见工软集团展示了其自主研发的EDA全流程平台，该平台针对数字芯片验证需求，同时拓展了数字实现、系统级封装等领域的工具链。紫光展锐则带来了端侧AI平台化解决方案，其展锐T9100处理器瞄准中高端市场，试图在5G基带技术领域建立竞争优势。据企业透露，其LTE芯片已获多家国际厂商采用，2024年第四季度出货量显著增长，海外市场份额持续扩大。
制造与封测环节，华虹集团、中芯国际等企业展示了12英寸晶圆代工的最新进展。设备材料领域，中微公司、盛美半导体等企业推出的刻蚀机、清洗设备等技术指标达到国际先进水平。安集科技的化学机械抛光液、沪硅产业的12英寸大硅片等产品，则突破了国外长期垄断。其中，中欣晶圆半导体材料研究院的成果尤为突出，其8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片等产品已实现量产，月销量突破100万片，丽水12英寸抛光片项目通线后，产能将逐步提升至每月80万片。
AI技术的渗透成为展会另一大亮点。曙光网络提出的“算控安融合”理念引发行业关注。该方案将计算、控制、安全三大要素集成，通过工业场景的闭环优化，解决了传统工业系统中实时性、算力与安全的矛盾。企业同步推出的曙睿开发者社区，为工程师提供了从学习到实践的一站式平台，加速了工业编程的标准化进程。专家指出，随着AI工作负载多元化，ASIC定制芯片的市场需求将快速增长，云服务商的稳定场景尤为适合此类技术。
在技术研讨环节，离子注入设备、RISC-V处理器等细分领域的技术创新成为热点。凯世通展示的离子注入全生命周期解决方案，通过设备与工艺的协同优化，提升了半导体制造的良率。隼瞻科技则聚焦RISC-V架构的AI处理器设计，利用开放架构的灵活性，构建了高效的自动化设计流程。企业代表认为，智能穿戴、自动驾驶等新兴领域对处理器的定制化需求，将为RISC-V生态带来新的发展机遇。
从芯片设计到制造装备，从EDA工具到AI算力，中国工博会的集成电路展区完整呈现了产业生态的进化。参展企业通过技术突破与生态协作，不仅打破了部分“卡脖子”环节，更在全球化竞争中逐步占据主动。这场工业盛会，既是中国智造成果的集中检阅，也为全球产业链合作提供了新的想象空间。
