台积电先进制程产能正迎来前所未有的紧俏局面，其3nm与5nm工艺节点在半导体市场中成为抢手资源。据供应链消息，明年上半年这两大制程的产能利用率将逼近满载状态，其中3nm工艺的订单已全部排满，市场需求远超行业预期。
在手机芯片领域，高通、苹果、联发科三大巨头已提前锁定台积电3nm产能。苹果新一代A19处理器、高通第五代骁龙8至尊版以及联发科天玑9500均采用台积电N3P制程工艺，这些旗舰级移动芯片的量产计划将直接拉动3nm制程的需求。与此同时，PC处理器市场也掀起3nm制程热潮，苹果M5芯片、高通骁龙X2 Elite及X2 Elite Extreme等高端产品均选择该工艺节点。
高性能计算芯片领域成为3nm制程的另一大增长极。英伟达Rubin GPU、AMD MI355X加速卡以及亚马逊AWS Trainium3训练芯片均计划于明年初进入量产阶段，这些产品均采用台积电3nm工艺打造。行业分析师指出，随着AI与高性能计算需求的爆发式增长，3nm制程将成为台积电营收增长的核心驱动力。
5nm制程同样面临供不应求的局面。供应链透露，多家国际大厂正在竞相增加5nm工艺的投片量，导致该制程明年上半年的产能利用率持续攀升。作为先进制程的关键节点，5nm工艺在汽车芯片、物联网设备等领域保持强劲需求，其产能紧张程度已接近3nm制程。
技术迭代加速与终端市场需求复苏形成双重推动力。智能手机、PC、数据中心等领域的芯片升级周期缩短，叠加AI算力需求激增，促使全球半导体厂商集中争夺台积电先进制程资源。这种供需格局的变化，不仅反映出半导体行业的技术竞争白热化，也预示着先进制程产能将成为未来两年影响产业格局的关键因素。
