ASMPT最新公布的财务数据显示，集团在第三季度取得稳健增长，当季销售收入达36.6亿港元，较去年同期提升9.5%；新增订单总额突破36.21亿港元，同比增长14.2%。这一成绩得益于先进封装技术与主流业务的双重驱动，其中中国市场表现尤为亮眼。
在先进封装领域，集团的热压焊接（TCB）解决方案成为增长引擎。该技术凭借在先进存储芯片及逻辑芯片应用中的卓越性能，持续获得客户追加订单。特别是在高带宽存储（HBM）等前沿领域，TCB技术通过提升芯片互联密度与可靠性，成功切入全球主要半导体制造商的供应链体系，为集团开辟了新的利润增长点。
主流业务板块则充分受益于人工智能产业浪潮。数据中心建设加速、数据传输需求激增以及能源管理智能化转型，共同推动相关半导体设备需求攀升。集团研发的智能焊线机与高速固晶机，通过集成机器视觉与自适应控制技术，显著提升了AI芯片的封装效率与良品率，成为多家国际科技巨头的核心供应商。
中国市场贡献了关键增量。电动汽车产业持续领跑全球，带动功率半导体器件需求激增。集团针对车载芯片开发的表面贴装技术解决方案，通过优化热管理性能与抗振动设计，成功打入主流车企供应链。与此同时，国内半导体封装测试企业产能利用率维持高位，对高端焊线机、固晶机的采购需求旺盛，进一步巩固了集团在本土市场的领先地位。这种产业协同效应不仅体现在设备销售层面，更通过技术合作推动了国产半导体装备的迭代升级。
