中国国际展览中心E1馆内，黑芝麻智能展台成为焦点。展台中央陈列着其最新发布的武当系列C1200家族量产芯片，包括首款单芯片支持NOA（导航辅助驾驶）的C1236，以及全球首款支持多域融合的C1296。这两款产品不仅展示了技术突破，更折射出智能驾驶芯片行业的激烈竞争与未来趋势。
随着智能电动汽车渗透率攀升，自动驾驶技术对芯片性能的需求呈指数级增长。据行业数据，L2级自动驾驶需2-2.5TOPS算力，L3级需20-30TOPS，而L4、L5级则可能接近400TOPS和4000+TOPS。这一背景下，国内外厂商曾展开算力竞赛，芯片算力从个位数飙升至千位数。但黑芝麻智能创始人兼CEO单记章指出，仅依赖算力提升已难以满足市场需求，成本与性价比正成为决定胜负的关键因素。
以NOA技术为例，其成本下降推动该功能从高端车型向10万元价位区间渗透，高速NOA向城区NOA延伸。黑芝麻智能的C1200家族正是瞄准这一趋势，通过单芯片集成多域功能，降低硬件成本的同时提升系统效率。例如，C1236平台以单芯片实现传统方案需3颗芯片才能完成的功能，显著优化了电子电气架构的复杂度。
C1200家族的核心优势在于“三重整合”：计算类型整合、多域功能整合及持续迭代能力。该系列芯片支持自动泊车、L2+行车系统、BEV感知、整车控制、智能大灯、CMS（电子后视镜）及信息娱乐系统等功能，覆盖从智能驾驶到座舱交互的全场景需求。基于7nm制程工艺，其算力表现与成本控制达到平衡，填补了市场对“高集成度、低功耗、可扩展”芯片的空白。
商业化层面，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团等49家汽车OEM及一级供应商建立合作，并获得16家OEM及一级供应商的23款车型意向订单。车展期间，公司宣布与一汽红旗合作开发单芯片智能车控平台，覆盖智能驾驶与整车控制；与均联智及共建舱驾一体软件解决方案，进一步拓展生态边界。这些合作不仅验证了产品竞争力，也为技术迭代提供了数据与场景支持。
黑芝麻智能的“三步走”战略正逐步落地：第一步加速芯片量产，形成技术闭环；第二步实现产品线从单域向多域扩展；第三步针对不同价位车型提供差异化软硬件方案。随着武当系列C1200家族量产，以及华山系列A2000家族计划年内发布，黑芝麻智能的产品矩阵日益完善。2023年，公司收入达3.12亿元，同比增长近50%，其中自动驾驶产品占比88.5%。今年3月，其港交所上市招股书更新，若成功上市，将成为“本土自动驾驶芯片第一股”。
在智能驾驶竞争进入“决赛圈”的阶段，黑芝麻智能凭借性价比与规模化优势，正从技术追随者转变为行业定义者。其产品不仅降低了高阶自动驾驶的门槛，更通过生态合作与持续迭代，为智能汽车时代提供了更具弹性的解决方案。
