据美国媒体Semafor最新披露，英特尔正与竞争对手AMD就芯片代工业务展开初步接触。消息人士透露，双方目前处于谈判早期阶段，尚未就具体合作条款达成共识，能否最终签订正式协议仍存在不确定性。
若双方达成合作，英特尔将首次为AMD生产处理器芯片。这既是对其代工制程技术实力的直接验证，也意味着英特尔在代工业务与自有产品之间构建的防火墙已获得关键对手的认可。行业分析师指出，此举将显著增强英特尔在晶圆代工市场与台积电、三星竞争的底气。
值得注意的是，英特尔与AMD曾于2018年推出过联合设计的Kaby Lake-G处理器，该产品整合了英特尔CPU与AMD Radeon GPU。此次代工谈判若能推进，将标志着两家半导体巨头在更核心的制造环节展开深度合作。
针对该报道，英特尔与AMD官方发言人均未作出实质性回应，仅表示不对市场传闻发表评论。业内人士认为，在先进制程竞争日趋激烈的背景下，此次谈判无论结果如何，都将为全球半导体产业格局带来新的观察维度。
