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全志核心板开发难题速解:通用思路+模块方案,助力高效开发

   时间:2025-10-22 13:08:53 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

飞凌嵌入式与全志科技自2019年开启深度合作以来,已基于全志处理器推出七款工业级核心板产品,包括FETT507-C、FETA40i-C、FETT3-C、FET113i-S、FET527N-C、FET536-C及FET153-S。这些产品凭借高性价比和工业级可靠性,在嵌入式市场获得广泛认可。近期,飞凌嵌入式凭借技术积累与生态贡献,成为全志科技首批认证的生态合作伙伴。

针对开发者在全志平台开发中遇到的常见问题,飞凌嵌入式结合多年技术支持经验,系统梳理了从硬件设计到功能验证的排查方法。以下为通用排查原则与具体模块解决方案:

硬件设计通用排查流程
开发过程中若出现功能异常,需优先确认硬件设计一致性。若参考飞凌底板设计,需确保芯片型号与原理图匹配,不一致时需移植驱动。验证功能时,依次检查电源、复位、时钟信号是否正常,通过交叉测试定位问题在核心板或底板。重点关注引脚电平匹配性、信号完整性及焊接质量,排除虚焊、连焊等问题。同时需确认引脚复用配置正确,并测量信号空闲状态是否符合预期。

启动与电源问题解决方案
系统无法启动时,除检查电源与复位信号外,需通过示波器观察供电波形是否存在跌落。对于FEL启动模式,可尝试移除并联电容以判断干扰源。I2C总线故障需确认上拉电阻配置,检测设备地址冲突,并通过工具(如i2cdetect)扫描总线挂载情况。SPI通信异常时,需检查MISO/MOSI线序、片选信号连接及设备模式匹配性。

高速接口与显示问题处理
USB接口需严格避免正负信号交叉连接。SDIO接口禁止使用电平转换芯片,速度不足时需检查总线等长设计及时钟信号质量。LVDS显示异常时,需确认输出模式(VESA/JEIDA)与屏幕匹配,检查差分线100Ω电阻焊接情况,并测量时钟与数据波形。Ethernet网络问题涉及PHY接口配置、MDIO总线上拉、晶振起振及网络变压器中心抽头连接等多个环节,需逐项验证。

串行通信与音频问题优化
UART通信需交叉连接收发引脚,并确认波特率等参数配置。RS485总线需在终端添加120Ω匹配电阻,半双工芯片需检查收发控制信号。Audio音频无输出时,需先验证I2C总线通信,再检查I2S数据波形及输出耦合电容配置。CAN总线通信故障处理方式与RS485类似,需关注共模干扰抑制及终端电阻配置。

 
 
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