台积电董事长兼CEO魏哲家在近期举行的三季度财报分析师电话会议上透露，公司2纳米制程工艺的量产计划正稳步推进，预计将于本季度末正式启动。该工艺已实现可观的良品率，在智能手机与高性能计算AI应用的双重驱动下，2025年产能有望快速攀升。
根据台积电此前披露的技术细节，2纳米制程采用纳米片电晶体结构，性能与能效较前代显著提升。与N3E工艺相比，该工艺在同等功耗下可实现10%-15%的速度提升，或在同等速度下降低25%-30%的功耗，精准契合当前节能计算的市场需求。
然而，技术升级带来的性能飞跃也伴随着成本增长。外媒报道显示，台积电已向客户（包括苹果）传达，2纳米制程的代工价格将较3纳米工艺上涨至少50%。此前有消息称，3纳米工艺的晶圆代工价格约为每片18500美元，而2纳米工艺的报价将突破30000美元，较此前预计的25000美元进一步上浮20%。
横向对比台积电其他制程工艺，5纳米与4纳米工艺的代工价格维持在15000美元左右，3纳米工艺约18500美元，而2纳米工艺的定价涨幅显著。若外媒消息属实，这一价格体系将重塑高端芯片代工市场的竞争格局，芯片厂商需为技术升级支付更高成本。
