全球知名半导体封测服务商日月光与模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）近日在马来西亚槟城宣布达成战略合作伙伴关系，双方正式签署具有法律效力的合作备忘录。此次合作涉及资产收购与长期产能协作，旨在强化全球半导体供应链布局。
根据协议内容，日月光将收购ADI位于槟城的制造工厂。该厂区始建于1994年，占地面积达68万平方英尺（约合6.3万平方米），具备成熟的半导体封装测试能力。交易完成后，日月光计划通过整合该基地资源，提升其全球供应链的抗风险能力与制造工艺多样性。
在产能协作方面，ADI与日月光拟签订为期数年的供应协议。日月光将为ADI提供定制化制造服务，同时双方将联合投资升级槟城工厂的技术设备。这笔投资预计用于引入先进封装技术，提升工厂在汽车电子、工业控制等领域的生产能力。
交易流程方面，双方计划于2025年第四季度完成最终协议签署，预计2026年上半年完成全部交割手续。该交易需满足常规商业条款，并获得相关监管部门的批准。完成收购后，日月光将全面接管工厂运营，在保障ADI订单需求的同时，拓展其他国际客户的业务合作。
此次战略合作标志着半导体产业链垂直整合的新趋势。通过整合ADI的工艺经验与日月光的全产业链服务能力，双方旨在构建更具弹性的区域制造网络，应对全球半导体市场波动带来的挑战。
