近日，特斯拉创始人埃隆·马斯克在社交媒体平台X上分享了公司自研AI芯片的研发动态，引发行业广泛关注。据其透露，特斯拉计划于2027年启动新一代AI5芯片的大规模量产，而性能更强的AI6芯片则有望在2028年面世。
在制造策略上，特斯拉延续了与台积电、三星电子的双代工合作模式。由于两家厂商在芯片设计实现和物理制程工艺上存在差异，特斯拉将针对不同代工厂开发适配版本，但通过软件优化确保所有芯片在自动驾驶系统中实现完全一致的性能表现。这种"双版本并行"策略既保障了供应链安全，也为技术迭代提供了更多灵活性。
根据马斯克披露的技术参数，AI5芯片的运算能力将达到2000至2500 TOPS，较现有HW4芯片提升近5倍。这款由特斯拉完全自主设计的芯片不仅算力大幅跃升，在能效比和成本控制方面也取得突破性进展。其核心目标是为更复杂的全自动驾驶（FSD）算法提供硬件支撑，预计2026年完成工程样片测试后，将率先在部分车型进行小规模部署验证。
作为后续产品，AI6芯片的性能指标设定为AI5的两倍水平，制造环节仍由台积电与三星共同承担。特斯拉计划在AI5量产稳定后迅速推进AI6的研发转化，目标是在2028年中期实现规模化生产。这种快速迭代的产品规划，显示出特斯拉在自动驾驶硬件领域的持续投入决心。
对于更远期的技术布局，马斯克特别提到AI7芯片的研发将面临更大挑战。由于该芯片的制程工艺和架构复杂度显著提升，特斯拉计划引入第三家代工厂参与制造，通过多元化供应链体系应对未来可能的技术瓶颈。这种前瞻性的产能规划，反映出特斯拉对自动驾驶技术长期发展的深度思考。
