在人工智能算力竞争愈发白热化的背景下，AI芯片初创企业Taalas推出了一项突破性技术——通过“硬连线”方式将AI模型直接固化在硅片中，试图解决大模型推理延迟与成本高企的双重难题。与传统依赖高带宽内存（HBM）和复杂散热系统的设计不同，该公司选择专用集成电路（ASIC）路径，开发出能将任意AI模型转化为定制硅片的平台，核心原理是将特定大语言模型（LLM）的神经网络结构直接映射至芯片电路，在DRAM级密度下完成全部计算。
这一设计从物理层面消除了数据传输的“内存墙”瓶颈。通过摒弃HBM、多层封装及昂贵的散热方案，Taalas的芯片在理论架构上实现了计算与存储的深度融合。其首款产品HC1专为meta的Llama 3.1 8B模型优化，采用台积电6nm制程工艺，芯片面积达815平方毫米，几乎与英伟达H100相当。尽管如此，该芯片仅能容纳80亿参数的模型，与当前主流的万亿参数模型存在显著差距，反映出硬连线技术在参数密度上的天然限制。
性能测试数据显示，HC1在特定条件下可实现每秒17,000个tokens的生成速度。在EE Times的实测中，其在线聊天机器人演示达到每秒15,000+ tokens的输出能力。公司透露，这一成绩部分得益于对Llama3.1-8B模型的“激进量化”处理。更引人注目的是成本优势：相比现有高端算力方案，HC1的单位token生成成本降低至二十分之一，同时将推理速度提升10倍。
为弥补单芯片容量不足的问题，Taalas采用集群化扩展策略。在针对DeepSeek R1模型的测试中，30芯片组成的集群系统实现每用户12,000 TPS的吞吐量，远超当前GPU集群约200 TPS/User的行业水平。这种架构使实时交互场景中的延迟接近不可感知级别，特别适用于需要快速响应的复杂推理任务。TPS（每秒Token数）作为衡量模型生成效率的核心指标，其数值提升直接缩短了用户等待时间，类似于提升打字员的输入速度。
尽管技术参数亮眼，但Taalas的商业模式面临特殊挑战。由于模型权重被永久固化在芯片硬件中，客户需为特定算法版本购买专用设备。这意味着一旦底层模型更新迭代，已部署的硬件可能面临快速贬值的风险。行业分析师指出，这种“模型-芯片强绑定”的模式在算法进化速度极快的AI领域，可能制约其长期市场接受度。
