荣耀手机今日正式揭晓，即将发布的折叠屏旗舰新品荣耀Magic V6将搭载高通骁龙8至尊版芯片的满血版本。这款芯片采用第三代3nm制程工艺，在高性能与低功耗之间实现了完美平衡，能够为用户带来接近PC级别的生产力体验。荣耀官方在预热海报中特别强调，该机是"行业唯一"的折叠屏性能标杆，并冠以"折叠大满贯"和"性能冠军"的称号。
在续航能力方面，荣耀Magic V6将配备7150mAh超大容量电池，成为当前折叠屏手机市场中电池容量最大的旗舰机型。影像系统同样亮点十足，该机搭载2亿像素大底主摄，配合潜望式长焦镜头，能够满足用户全场景拍摄需求。新机还支持无线充电、满级防水以及北斗卫星通信等高端功能，进一步提升了旗舰机型的综合体验。
设计语言上，荣耀Magic V6采用创新的八边穹顶Deco造型，机身表面融入珠宝质感的星轨纹理，整体呈现出灵动雅致的视觉效果。特别推出的赤兔红配色版本，选用超级纳米涂层绒马环保皮材质，不仅带来法式奢绒的独特光感，更提供了细腻温润的触觉体验。这款新品将于3月1日在巴塞罗那MWC2026展会上完成全球首发亮相。
