安徽神玑技术有限公司近日宣布完成首轮股权融资，融资金额突破22亿元人民币，投后估值逼近百亿规模。本轮融资吸引了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等产业资本与行业头部机构参与，为这家专注于车载芯片研发的企业注入强劲动力。
作为国内车载芯片领域的领军企业，安徽神玑在技术突破与商业化应用方面均取得显著成果。其自主研发的“神玑NX9031”芯片采用5nm车规级工艺，性能指标位居国内同类产品首位。自2024年量产以来，该芯片已累计出货超15万套，并全面搭载于蔚来品牌全系车型，为智能驾驶系统提供核心算力支持。
据知情人士透露，本轮融资资金将主要用于下一代智能驾驶芯片的研发及多领域芯片布局。公司计划推出性能更强的新一代芯片产品，同时拓展车载娱乐、车身控制等场景的芯片解决方案，进一步巩固其在汽车电子领域的技术优势。此次融资不仅体现了资本市场对国产高端芯片的信心，也为国内半导体产业突破技术壁垒提供了重要范例。
