根据Trendforce最新发布的行业报告，2025年第四季度全球DRAM产业迎来显著增长，季度营收环比提升29.4%至535.8亿美元，创下历史新高。这一增长主要得益于存储芯片价格持续攀升，其中一般型DRAM合约价涨幅达45-50%，包含高带宽内存（HBM）的整体合约价涨幅更突破50-55%，形成全品类价格普涨态势。
价格飙升的背后是供需关系的剧烈变化。报告指出，云服务提供商（CSP）为确保供应链稳定，对采购价格表现出高度包容性，这种态度迫使其他应用领域不得不跟进涨价幅度以获取原厂供应。这种连锁反应预计将推动2026年第一季度多数DRAM产品合约价再次大幅上扬，其中一般型DRAM涨幅预计达90-95%，含HBM产品涨幅达80-85%，形成近年来最陡峭的价格曲线。
从消费端来看，市场即将进入传统淡季。由于智能手机、PC等消费电子产品需求减弱，原厂出货量增长预计显著放缓，部分厂商季度增幅可能归零。但工业控制、汽车电子等非消费领域需求保持强劲，成为支撑价格的重要力量。这种结构性分化导致不同应用场景的采购策略出现明显差异。
在厂商竞争格局方面，三星电子凭借193.0亿美元的季度营收重返行业首位，市场份额回升至36.0%，季度增幅达43.0%。其增长动力主要来自先进制程产能释放和HBM产品订单激增。SK海力士以172.2亿美元营收位居第二，虽然市场份额微降至32.1%，但其在HBM3领域的技术优势仍构成核心竞争力。美光科技季度营收119.8亿美元，市场份额22.4%，其增长主要受益于数据中心需求支撑。
技术迭代成为影响市场格局的关键因素。随着AI计算需求爆发，HBM产品占比持续扩大，具备12层堆叠技术的厂商获得显著溢价能力。报告特别指出，2025年第四季度HBM占DRAM总营收比重已突破25%，较上年同期提升12个百分点，这种结构性转变正在重塑行业价值链。
区域市场表现呈现差异化特征。北美数据中心客户贡献了超过40%的HBM需求，中国厂商则在利基型DRAM市场持续扩张。价格传导机制显示，下游模组厂商毛利率被压缩至15%以下，部分中小企业面临生存压力，行业整合趋势愈发明显。
