特斯拉在自研芯片领域取得重大进展，其下一代AI5芯片已正式进入流片阶段。马斯克通过社交平台宣布，设计图纸已移交至代工厂，标志着芯片制造流程全面启动。根据规划，AI5将于2027年实现量产，届时将全面取代现役的AI4芯片，成为特斯拉自动驾驶系统及人形机器人项目的核心算力支撑。
性能参数方面，AI5展现出显著优势。单芯片性能可对标英伟达Hopper架构，双芯片组合的综合算力接近Blackwell级别，而成本与能耗控制均优于同类竞品。据公开资料显示，AI5的内存容量较前代提升9倍，计算能力增强8倍，整体性能跃升约40倍。该芯片还被定位为参数规模2500亿以下模型的最优推理解决方案。
制造环节采用双代工模式，三星与台积电共同承担生产任务。三星位于德克萨斯州泰勒市的工厂将负责部分产能，台积电亚利桑那州工厂则承接剩余订单，形成美国本土化供应链布局。值得注意的是，马斯克在发布消息时误将台积电账号标注为名称相似的其他企业，引发社交媒体短暂热议，随后更正为正确信息。
马斯克在声明中罕见披露研发压力："AI5项目关乎特斯拉生存，我们不得不组建双团队并行攻关，本人连续数月每周六亲自参与研发。"随着流片成功，他宣布将重启此前暂停的Dojo3超级计算机处理器项目，表明团队资源分配迎来新调整。
在AI5推进的同时，特斯拉已启动AI6芯片的预研工作。这条自研芯片技术路线正按既定节奏持续延伸，从自动驾驶到机器人领域，形成覆盖多场景的算力布局。
