国内车规半导体领域迎来重要突破，辰至半导体携手全球汽车软件标杆企业Elektrobit，在北京车展“中国芯展区”联合发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件。这款基于辰至完全自主知识产权的C1系列中央域控制器芯片打造的解决方案，标志着国产汽车芯片在高性能计算与软件协同领域迈出关键一步。
C1系列芯片采用台积电16nm FinFET先进制程，构建起ASIL-D级多核异构计算架构。其-20M嵌入式内存与32位宽LPDDR4 DRAM（最高3200Mbps数据速率）的配置，使该系列在算力规模上比肩国际主流产品，具备同时处理高速多协议网络数据的能力。特别值得关注的是，该芯片通过单芯片方案实现了高带宽、高算力、低时延与强扩展性的平衡，可灵活适配从中央计算平台到区域控制器的多样化需求。
在应用场景拓展方面，C1系列展现出显著优势。作为中央域控制器时，可与英伟达Orin等智驾芯片协同构建中央计算单元；作为区域控制器主控时，则能覆盖底盘、动力等关键域控场景。这种全车身域控架构的覆盖能力，有效填补了国内在跨域计算芯片领域的空白，为整车电子电气架构向集中化转型提供了核心硬件支撑。
Elektrobit为该方案量身定制的软件矩阵包含四大核心模块：符合ISO 26262 ASIL D标准的Classic AUTOSAR底层软件，确保安全关键域的实时控制；基于高算力特性部署的Adaptive AUTOSAR平台，支持服务化架构与动态软件升级；经车规认证的Linux操作系统及长期维护体系；以及全球首个通过ASIL B/SIL 2双认证的EB corbos Linux安全应用方案。这种软硬深度协同的设计，使AutoNexKit成为业内首个实现端到端性能优化的开发套件。
针对整车厂与Tier 1供应商的差异化需求，该方案提供双重价值：对于新入局者，预集成的快速原型盒子与“一站式”技术支持可缩短50%以上的软硬件联调周期，特别在CAN/以太网通信等基础功能开发上实现“开箱即用”；对于存量方案升级客户，其丰富的硬件接口与软件移植框架支持无缝替换，帮助企业在保持上层应用连续性的同时，快速实现国产替代或成本优化目标。
在汽车行业加速向“软件定义汽车”转型的背景下，AutoNexKit的推出恰逢其时。通过将开发重心从底层硬件适配转向上层应用创新，该方案有效解决了智能汽车开发中周期长、标准不统一等痛点。目前，该开发套件已支持中央网关、服务型网关、域控制器等五大核心应用场景，其模块化设计更允许客户根据具体需求进行功能裁剪与扩展。
业内专家指出，随着整车电子电气架构向集中式演进，构建“芯片+软件”一体化开发平台已成为行业共识。辰至半导体与Elektrobit的此次合作，不仅为国产汽车芯片提供了完整的商业化落地路径，更通过降低开发门槛与加速产品迭代，推动中国智能汽车产业在核心技术领域实现弯道超车。
