芯片巨头华虹半导体正酝酿一场重大变革，计划通过“股份+现金”的方式，将同门兄弟上海华力微电子（华力微）纳入麾下，此举标志着华虹系内部整合的大幕正式拉开。
这一消息在8月17日公告发布后迅速引起市场关注，华虹半导体，这家市值高达1300亿元的芯片业巨头，正意图通过此次整合，进一步巩固其在成熟制程领域的地位。而这场整合，也将成为科创板开板以来，成熟制程领域最为引人注目的一次内部重组。
回溯至2023年8月7日，华虹半导体登陆科创板之时，其母公司华虹集团曾许下承诺，将在三年内解决同业竞争问题，将华力微注入上市平台。如今，三年之期已近，华虹集团选择兑现这一承诺，意味着中国大陆第二大晶圆代工厂的成熟制程资产将首次实现整合。
此次整合的核心资产为华力微运营的华虹五厂，该厂与华虹半导体在65/55纳米、40纳米制程业务上存在同业竞争。交易完成后，华虹半导体将直接掌控一条月产能约3.8万片的12英寸产线，叠加无锡二期的新产能，其12英寸总产能有望在未来两年内实现翻番。
华虹半导体长期专注于特色工艺领域，车规级BCD、超级结MOSFET等产品在本土客户中享有较高声誉，但产能分散、研发重复一直是其发展的瓶颈。整合华力微后，华虹半导体将拥有上海金桥、张江三座8英寸厂及无锡、浦东两条12英寸厂，形成从0.35微米至28纳米的完整工艺节点布局，能够满足客户“小批量多品种”的急单需求。
从财务数据来看，华虹半导体在2025年二季度的营业收入达到5.66亿美元，同比增长18.3%；归母净利润为795.2万美元，同比增长19.2%。然而，其毛利率仅为11.4%，同比下滑近4个百分点，显示出成熟制程领域价格竞争的激烈程度。此次收购若能顺利落地，将有助于上市公司减少内部竞价，通过规模化采购和交叉销售降低单位成本，对盈利修复产生积极影响。
从行业视角来看，全球成熟制程正陷入“双轨”周期：AI与车载芯片需求持续升温，而消费电子市场则持续去库存。55纳米及以上节点已成为各家代工厂的必争之地。华力微运营的华虹五厂主攻65/55纳米与40纳米领域，与华虹半导体业务重叠。此次整合既是响应监管要求，也是为利润止血。
政策端也在为这次整合推波助澜。国家大基金三期注册资本高达3440亿元，明确将成熟制程特色工艺列为重点投向。上海国投、集成电路基金二期此次均出现在交易对手方名单中，显示出国有资本对龙头企业的支持。
然而，整合并非易事。华力微成立14年来，产线折旧已过半，但工艺节点仍停留在65/55纳米。若不能在未来两年导入更先进的28纳米HKMG平台，其设备残值将快速衰减。两家公司的ERP、MES系统差异较大，合并后需投入额外资本进行数字化改造。
尽管如此，华虹管理层仍对未来发展充满信心。他们计划在2025年底前完成全部工艺对接，2026年启动新一轮资本开支，将28纳米车规BCD平台导入华虹五厂。届时，单颗芯片成本有望比竞争对手低8%-10%，为下一轮景气上行储备弹性。
资本市场的反应迅速而热烈。尽管公告在8月17日晚间才发布，但华虹半导体的股价早在8月15日午后便开始飙升，单日涨幅最高突破16%，最终收涨11.35%。市场正静候交易草案的揭晓，而华虹半导体能否借此重塑中国大陆成熟制程的竞争格局，答案或许将在未来的产能利用率与毛利率数据中逐渐显现。
