近日，韩国媒体ETNews披露了一则关于三星的最新技术进展。据称，三星已确认其即将推出的Exynos 2600将成为全球首颗采用2纳米工艺的移动系统级芯片（SoC），且该芯片的开发工作已完成，正准备进入大规模生产阶段。
然而，尽管Exynos 2600的技术进展引人注目，但三星尚未决定是否会在其即将发布的Galaxy S26系列智能手机中采用这款芯片。业内消息透露，这一关键决策预计将在今年第四季度尘埃落定。
在技术创新方面，Exynos 2600集成了名为“热传导模块（HPB）”的新型散热组件，其工作原理类似于散热片，旨在有效解决芯片运行时的散热问题，提升性能稳定性。这一技术突破被视为三星在应用处理器市场上挑战台积电霸主地位的重要一步。
据CounterPoint Research数据显示，台积电目前在全球高端应用处理器代工市场中占据主导地位，特别是在5纳米及以下工艺的智能手机应用处理器出货量中，其市场份额高达87%，并拥有显著的定价权。
近期，台积电计划上调3纳米工艺晶圆单价，涨幅最高可达8%，这一消息给高通等客户带来了成本上升的压力。高通目前正采用台积电的3纳米第二代技术生产其旗舰应用处理器“骁龙 8 Elite”，据称每片晶圆的成本已高达1.85万美元。
面对这样的市场环境，韩国媒体认为，三星要想成功吸引高通等大客户，实现代工市场的多元化，就必须证明其2纳米工艺的稳定性和竞争力。
三星的这次技术突破不仅展示了其在半导体制造领域的实力，也为未来的市场竞争埋下了伏笔。
