人工智能热潮下，AI芯片领域正成为科技巨头竞逐的新战场。10月28日，高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案，包括基于AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统，正式切入AI芯片市场。这一动作不仅标志着高通业务版图的扩展，更让长期占据主导地位的英伟达迎来新的竞争对手。
据介绍，AI200芯片专为机架级AI推理设计，支持大语言模型和多模态模型推理，每张加速卡配备768GB LPDDR内存，在降低总体拥有成本的同时提升性能扩展性。AI250则采用近存计算的创新内存架构，实现超过10倍的有效内存带宽提升，显著降低功耗，支持解耦式AI推理，满足客户对性能与成本的双重需求。两款产品均聚焦推理环节，而非训练市场。
资本市场对高通的布局反应迅速。消息公布后，当地时间10月27日，高通股价盘中飙升20%，最终收盘涨11.09%至187.68美元/股，市值达2025亿美元。不过，次日股价回调3.54%，市值回落至1953亿美元。
业内分析指出，高通此次转型既是主动出击，也是形势所迫。近年来，联发科在高端手机芯片市场持续发力，市场份额已超越高通。与此同时，苹果正推进自研调制解调器芯片，计划逐步取代高通产品。高通还面临中国反垄断调查，10月10日，国家市场监督管理总局公告称，因高通收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，已对其立案调查。多重压力下，AI芯片市场的高增长潜力成为高通必须抓住的机遇。
事实上，这并非高通首次涉足数据中心市场。2016年，该公司曾推出基于ARMv8架构的服务器芯片Centriq 2400，试图构建完整生态系统。但由于ARM生态在服务器领域竞争力不足，高通未能从英特尔和AMD手中夺取足够市场份额，最终于2020年停止该业务。此次转向AI芯片，高通将主要竞争对手从传统芯片厂商变为英伟达。
作为AI芯片领域的先行者，英伟达凭借先发优势和技术壁垒占据全球市场主导地位。截至当地时间10月28日收盘，其总市值已达4.89万亿美元。面对如此强劲的对手，高通需展现差异化竞争力。智参智库特聘专家袁博认为，高通的优势在于边缘侧AI市场，包括手机、电脑、汽车和物联网等终端设备的智能化。这些场景对芯片的低功耗、高能效和实时响应能力要求极高，而高通在手机芯片领域的技术积累恰好契合这一需求。
袁博进一步分析，AI商业应用的重心正从训练转向推理，从集中式数据中心向边缘智能迁移。高通通过分布式推理技术实现边缘与终端的高效协同，有望在推理市场形成独特竞争力。他预计，未来AI芯片市场将呈现“云边端协同、多强并存”的格局：英伟达主导云端训练市场，而高通、华为等厂商将在边缘侧推理领域崛起。
从财务表现看，高通2025财年第三财季（截至6月29日）营收同比增长10%至103.65亿美元，调整后净利润增长25%至26.66亿美元。按业务线划分，手机芯片业务营收63.28亿美元，同比增长7%；汽车芯片业务营收9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务营收16.81亿美元，同比增长24%。然而，市场份额数据显示，高通的优势正在削弱。2025年第一季度，联发科以36%的市占率位居全球智能手机应用处理器市场第一，高通以28%紧随其后，苹果市占率为17%。
在此背景下，AI芯片市场成为高通突破瓶颈的关键。据IDC《2025年全球AI算力发展白皮书》，2025年全球AI算力市场规模（含硬件、软件、服务）将达1.21万亿美元，较2024年增长35.9%，其中硬件市场占比63%，规模约7623亿美元。高通的AI芯片蓝图，正是瞄准这一巨大增量空间。
