近日,AMD与OpenAI宣布达成重要合作协议,计划自2026年起分阶段部署总计6吉瓦算力的AMD图形处理器。这一战略布局被视为AI算力领域的重要进展,天风国际证券分析师郭明錤从供应链视角对合作影响进行了深度剖析。
根据协议内容,OpenAI将于2026年下半年率先部署1吉瓦规模的AMD MI450图形处理器。郭明錤指出,该部署量级对应约5万片采用CoWoS-L封装技术的芯片,而AMD当前2026年的CoWoS订单总量预估在6-8万片区间,其中80%-90%将用于MI400系列。这意味着现有订单结构已能充分满足MI450的部署需求,短期内不会出现产能瓶颈。
供应链数据显示,此次合作将显著带动相关技术环节发展。作为MI450 HBM4内存的主要供应商,三星有望直接受益于内存需求增长。虽然完整的UALink互联技术规范需待2027年MI500系列量产时才能实现,但市场对高算力GPU互联方案的前景预期已推动相关供应商股价提前反应。
对于行业龙头英伟达的影响,郭明錤认为关键取决于整体AI算力市场的增长态势。他以英伟达在机柜级服务器领域的经验为例指出,部署1吉瓦规模的MI450系统面临技术整合与工程实施的双重挑战。在此背景下,英伟达正通过提升解决方案完整度来巩固竞争优势,这种战略调整已提前展开。
从产业格局观察,当前AI算力市场仍处于高速增长阶段。郭明錤分析认为,只要市场需求保持扩张态势,新进入者的部署计划不会对现有头部企业形成根本性冲击。各厂商的技术路线选择与生态建设能力,将成为决定未来市场竞争格局的核心要素。