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英特尔至强6+处理器:288核芯+18A工艺+3D封装 开启数据中心新篇章

   时间:2025-10-14 11:43:52 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

英特尔近日宣布推出代号Clearwater Forest的至强6+处理器,这款基于Intel 18A制程工艺的服务器芯片标志着数据中心领域的技术革新。作为英特尔首款采用18A工艺的服务器处理器,Clearwater Forest不仅在核心数量上达到288个,更通过多项技术突破重新定义了能效与性能的平衡。

全新设计的Darkmont能效核微架构是此次升级的核心。相较于前代Crestmont架构,Darkmont在前端解码宽度从6-wide提升至9-wide,微操作队列扩展至96项,重排序缓冲区(ROB)容量增加62%至416项。这些改进使单核IPC(每时钟周期指令数)提升17%,配合执行单元的翻倍扩展(标量ALU从4个增至8个,向量单元从2×128b增至4×128b),整体性能较前代提升最高1.9倍,能效提升23%。

Intel 18A工艺的两大创新技术为芯片性能奠定基础。RibbonFET全环绕栅极晶体管通过360度环绕沟道设计,实现了更精准的电流控制与更低的静态功耗。配合可调节纳米片宽度的多阈值电压技术,工程师得以在动态与静态功耗间取得最优平衡。另一项突破性技术PowerVia背面供电网络,将传统布局中的供电层移至晶圆背面,通过纳米级硅通孔(TSV)实现电源直供,减少4%-5%的功率损耗的同时,使单元利用率突破90%,相同功耗下性能提升最高4%。

在封装层面,Foveros Direct 3D技术展现了英特尔的工程实力。该处理器采用"3.5D"堆叠架构,由29个独立芯片组成,其中12个基于18A工艺的计算单元通过9微米间距的铜对铜键合技术,直接堆叠在3个集成逻辑电路与缓存的有源硅基板上。这种设计使576MB末级缓存的60%集成于基板层,晶片间互联功耗降至0.05 pJ/bit,仅为传统2.5D封装的十分之一。横向互联则通过EMIB技术实现,6个UPI 2.0链路与12通道DDR5 8000内存支持,共同构建起高带宽数据通道。

平台兼容性设计体现了英特尔的战略考量。Clearwater Forest基于Birch Stream AP平台,支持300-500W TDP范围,与现有至强6系统保持物理与电气兼容。客户可通过"Drop-in"式升级直接替换现有处理器,在无需更改主板设计的前提下获得性能跃升。这种设计策略既保护了客户投资,又为英特尔构建了从至强6到6+的无缝过渡路径。

对于云服务提供商和超大规模数据中心而言,Clearwater Forest的288核架构与极致能效比具有特殊价值。在机架密度与计算吞吐量持续攀升的趋势下,该处理器通过核心密度、制程工艺与封装技术的协同创新,为优化总拥有成本(TCO)提供了新范式。英特尔通过这款产品不仅展示了在微电子领域的技术领导力,更为数据中心行业的绿色计算转型树立了性能与能效的新标杆。

 
 
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