美国银行最新发布的研究报告指出，全球半导体市场正迎来由人工智能驱动的强劲增长周期。据该行预测，2027年全球半导体销售额有望突破9700亿美元，较此前8600亿美元的预期大幅上调。这一增长主要得益于数据中心和AI相关组件需求的爆发式增长，而消费电子及汽车领域的温和复苏则对整体增速形成部分对冲。
在细分领域中，存储芯片市场表现尤为突出。分析师特别指出，高带宽内存（HBM）、通用型DRAM及NAND闪存等产品的增长前景显著优于行业平均水平。数据显示，2025至2027年存储芯片板块销售额预计将分别达到2070亿、2490亿和2650亿美元，成为推动行业增长的核心动力。相比之下，非存储芯片领域的同期销售额预计为5380亿、6210亿和7060亿美元。
从年度数据来看，全球半导体行业将呈现稳步上升态势。美国银行预测，2025年行业销售额将达7450亿美元，2026年增至8700亿美元，2027年进一步攀升至9710亿美元。这一预测较该行此前预期上调了3%至6%，反映出AI基础设施建设的结构性优势。分析师强调，当前AI资本支出周期的韧性远超以往任何行业周期，为市场提供了持续的增长动能。
在投资推荐方面，美国银行重申了五大首选股：英伟达、博通、AMD、泛林集团和科磊。这些公司在数据中心和存储芯片领域具有显著竞争优势，被认为将充分受益于行业增长红利。以英伟达为例，其GPU产品在AI训练和推理市场占据主导地位，而博通的定制化芯片解决方案则深受大型云服务商青睐。
半导体设备支出方面，美国银行预计2025至2027年将分别达到1180亿、1280亿和1380亿美元。尽管2026年和2027年的增速可能有所放缓，但整体仍保持"可持续"增长态势。分析师指出，设备支出的增长主要源于先进制程工艺的复杂度提升，这导致行业资本密集度预计将稳定在14%至17%区间，较历史平均水平高出100至400个基点。
从终端市场表现来看，数据中心相关组件的增长最为显著。美国银行预测，2025年服务器芯片和有线基础设施的同比增速将分别达到55%和28%。随着2026至2027年行业进入更广泛的周期性复苏，所有终端市场的增速都将进一步提升。不过，消费电子、个人电脑、智能手机及汽车市场的复苏步伐相对缓慢，可能对整体增长形成小幅制约。
值得注意的是，AI领域支出占比的上升与消费电子/汽车领域支出的下降形成鲜明对比。分析师解释称，这主要反映了半导体制造工艺复杂度的显著提升。随着3nm及以下先进制程的普及，单颗芯片的研发和生产成本大幅增加，促使企业将更多资源投向高附加值领域。这种结构性转变正在重塑全球半导体产业的竞争格局。
