当前，英伟达与谷歌分别代表GPGPU和ASIC两条算力服务器技术路线，尽管二者存在明显分歧，但无论下游GPU与ASIC竞争格局如何演变，AI基础设施追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变。这一趋势背后，是技术发展对硬件材料升级的迫切需求，也是AI算力硬件向更高密度、更高频率、更低损耗方向演进的必然选择。从券商研报数据可见，随着交换机速率持续提升，覆铜板和电子布的介电损耗（Df）要求愈发严苛。
以Q布为代表的第三代电子布（又称“扁平布”“低介电电子布”）正迎来应用比例与战略价值的实质性提升。在技术迭代背景下，市场预期中短期内Q布将处于供不应求状态。与此同时，作为主流高速材料的第二代电子布，因产能转移和需求爆发，供需紧张局面持续，价格保持强势上涨态势。国内供应商凭借产能资源优势，在国产替代进程中占据有利地位，菲利华因此成为市场关注焦点。
电子布的技术迭代始终围绕电子信息产业对信号传输速率和集成度要求的提升展开。在印刷电路板（PCB）构成中，增强材料（主要为玻璃纤维布）与树脂共同决定基板的机械强度、尺寸稳定性、耐热性及电学性能（如介电常数Dk和介电损耗因子Df）。随着算力芯片和数据速率向800G、1.6T乃至更高水平迈进，信号完整性要求日益严苛，对PCB材料的低介电、低损耗特性提出极限挑战。
第一代电子布（E-glass）作为通用材料，介电常数相对较高，主要应用于传统计算机、家电等低频PCB领域，功能以绝缘和支撑为主；第二代电子布（NE-glass等）通过改进玻璃成分，降低了介电常数和损耗，广泛应用于主流高速板；第三代电子布（如Q布、扁平布）在第二代基础上，通过极致细纱化、扁平化织造等工艺，进一步显著降低介电常数（Dk）和介电损耗（Df）。其核心逻辑在于：更细、更扁平的纤维纱线使树脂浸润更充分，形成的界面更均匀，从而极大减少信号传输中的能量损耗和延迟，满足800G/1.6T光模块、高端交换机、更高端AI算力服务器、载板等对超低损耗PCB的刚性需求。
当前市场向第三代电子布演进主要由三大趋势驱动：首先是AI算力革命，AI服务器数据传输速率从112Gbps向224Gbps甚至更高速度发展，传统材料导致信号严重损耗和延迟，芯片厂商已开展224G高速互联技术研究，224G主板以高速PCB为主，对PCB材料介质损耗要求极高，数据中心作为主要应用领域，涉及服务器、网络路由器、存储等设备，需要大量高速PCB；其次是功耗密度危机，Rubin CPX整机功耗达350kW，是上一代Hopper平台的2倍，局部热点温度超过120℃，对材料热稳定性提出极高要求；最后是系统复杂度跃升，Rubin Ultra采用三块26层板压合为78层正交背板，对层间对准精度、信号串扰控制提出苛刻要求。这一演进本质上是电子布从“支撑材料”向“功能材料”的转变，其性能直接决定PCB板的信号传输效率和系统可靠性，成为AI算力基础设施的关键瓶颈之一。
对比三代电子布性能，在高速且高频的10GHz条件下，第三代石英纤维（Q布）的介电常数可降至4以下，介电损耗极限值为0.0001，而传统玻纤的介电损耗门槛是0.001。覆铜板等级标准（如松下的M5 M9）中，M9标准对介电损耗要求为9/10000以下，需突破1/1000的瓶颈，传统玻纤受限，石英纤维方案逐渐成为明确方向。尽管在当前1.6T高速主流交换机的材料解决方案中，一代和二代布仍能满足需求，但三代布将成为未来主流。
根据福邦投顾对供应链的调研结果，预计2026年全球Low-Dk一代布需求量约1500万米/月；Low-Dk二代布需求量约250万米/月；Low-DK三代布（石英纤维布）需求量约100万米/月。然而从供应端来看，2025年主要厂商（日东纺/Asahi/台玻/泰玻）低介电电子布的总产能约550万—600万米/月，预计2026年将增长至1000万米/月。主要厂商的低介电电子布产能与需求相比存在缺口，若考虑良率对交期的影响，供给缺口问题将更为突出。
菲利华的前身为地方国有企业荆州石英玻璃总厂，1999年改制为荆州市菲利华石英玻璃有限公司，2006年改制为股份有限公司。公司早期业务与军工领域关联紧密，1979年启动军工级石英纤维技术攻关，成为国内航空航天领域如雷达、隐身涂层、隔热罩的重要供应商，也是高超音速导弹耐高温部件的唯一供应商，市场格局稳定，同时具备商业航天概念。
通过多次资本运作，菲利华逐步扩张业务版图，布局完整产业链。2015年收购上海石创，切入石英玻璃制品领域；2017年增资控股武汉理航，增加对石英复合材料的投入；2021年收购中益科技55.84%股份，布局电子级石英布业务，前瞻性瞄准AI算力芯片的PCB基材市场；2019年通过全资子公司潜江菲利华在体内孵化融鉴科技并持股51%，2022年对融鉴科技增资，用于投资新建“年产20000吨超高纯石英砂项目”，此次增资中其他两位少数股东放弃同比例增资权利，菲利华持股比例被动提升至70%。
在电子布细分赛道中，菲利华实现了产业链完整布局。上游原材料石英矿、石英砂由融鉴科技提供，中游从熔融石英棒到石英纤维由母公司菲利华负责，中益科技将石英纤维颗粒拉丝后制成石英纤维（棒）进而制成Q适应纤维布，深加工后成为电子级石英纤维布。
产业链壁垒之外，菲利华还具备技术壁垒。核心技术在于石英纤维拉丝成石英纤维布环节。普通玻璃纤维的二氧化硅含量通常在56%—60%，其余为氧化钙、氧化铝等辅助成分，生产采用池窑拉丝法等成熟工艺，原料熔融温度约1200 - 1400℃，生产效率高、能耗较低；而石英玻璃纤维的二氧化硅含量通常在99.95%以上，生产需在1900℃以上的高温中熔融高纯度石英晶体，且拉丝工艺对设备精度和环境控制要求极高，稍有不慎就会导致纤维断裂或性能不达标。菲利华重要子公司中益科技主推的第二代超低损耗石英电子布采用棒拉法拉丝工艺，直接对标日本信越化学等国际巨头。
受工艺生产限制，石英纤维生产设备投资大、能耗高，国内仅少数企业具备规划量产能力。菲利华官网信息显示，公司是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的企业。2024年年报中，公司表示在以石英玻璃纤维为基材的复合材料领域取得突破，研发并生产出运用于半导体、航空航天、光学、光伏、光通讯等领域的多样化产品，已打造石英玻璃纤维材料、石英玻璃纤维立体编织材料、以石英玻璃纤维为基材的复合材料的全产业链生产优势。
低介电损耗的电子级石英纤维布应用场景广泛，目前市场主要关注其在AI服务器高端PCB迭代领域的应用。中益科技与下游PCB厂商同步进行配套研发，其第二代超低损耗石英电子布采用棒拉法拉丝工艺，对标全球龙头（信越化学），2025年上半年业务实现收入1312万元，进入小批量测试阶段。现菲利华已启动扩产，因涉及军工航天供应，具备二级保密资质和军品生产许可证，部分重要在建项目情况未在年报中披露。从12月18日的投资者管理互动信息可知，菲利华披露了产能布局，提到湖北鼎益的产能规划。湖北鼎益新材料是2025年菲利华新成立的全资子公司，旨在卡位高端电子布产业，目前正在投建1000吨产能的石英电子纱产线，按照良率转换，预计高端石英纤维电子布产能在1000万米 - 1500万米左右，供给端放量预期较强。
在PCB电路板成本结构中，原材料占比约60%，其中覆铜板约25%，铜箔、电子布、树脂是覆铜板的主要原材料，电子布预计成本占比在20%以上，综合估算高端电子布占PCB成本的3.5%—5%。若供需缺口较大，高端电子布价格将随高端PCB价格水涨船高。Prismark数据显示，2024—2029年PCB行业复合年增长率约5.2%，2029年产值有望达946亿美元，中国大陆占比超56%，据此估算高端AI用电子布长期市场规模将在数百亿以上。
需说明的是，以上内容仅为基于公开信息的估算与思路分析，不构成投资建议，所涉及个股不作任何推荐，市场存在风险，投资需谨慎。
