台积电最新公布的财务数据显示，2025年第四季度公司实现总营收1.05万亿新台币，超出市场预期的1.02万亿新台币；毛利率达62.3%，高于分析师预估的60.6%；归母净利润5057亿新台币，同样超过市场预期的4752亿新台币。这一成绩单再次印证了台积电在半导体行业的领先地位，尤其是在先进制程和AI相关业务领域的强劲表现。
晶圆单价方面，台积电继续保持上涨态势。第四季度12英寸等效晶圆平均加工单价达26.41万新台币，环比上涨9%，同比涨幅更为显著。这一价格水平不仅创下历史新高，也反映出市场对高端制程的强劲需求。公司透露，3纳米制程产能利用率维持高位，且未来两年产能已被客户预订一空，这为价格稳定提供了有力支撑。
终端应用领域表现分化明显。智能手机业务在第四季度实现11%的同比增长，主要得益于苹果等大客户的新品周期。然而，市场担忧存储芯片价格上涨可能抑制智能手机出货量，这为未来增长蒙上阴影。相比之下，高性能计算（HPC）业务虽保持增长，但增速已连续两个季度放缓至个位数，引发市场对AI需求持续性的讨论。
HPC业务增速放缓的原因主要有两方面：一是苹果等智能手机客户在三四季度占据优先产能，挤压了HPC的产能空间；二是CoWoS先进封装产能不足，限制了HPC产品的放量。据供应链消息，台积电正在考虑将部分成熟制程产线改造为CoWoS封装产线，以缓解产能瓶颈。谷歌已因封装产能限制，将2026年TPU生产规模从400万台下调至300万台。
面对市场对AI需求可持续性的质疑，台积电管理层表现出坚定信心。公司通过客户回访确认，AI对半导体需求的推动作用真实存在且持续加强。基于此判断，台积电将2026年资本开支预期上调至520亿-560亿美元，较2025年增长27%-37%。其中，70%-80%将用于先进制程产能建设，10%-20%投向先进封装测试领域。
成本端优化为利润增长提供额外动力。第四季度，台积电期间费用率降至8.4%，创五年新低；折旧摊销率维持在15%左右，较前期明显下降。公司运营效率持续提升，应收账款周转天数较2023年减少26天，库存周转天数减少8天至26天。管理层预计，2026年折旧费用将同比增长约10%，远低于营收增速指引，这意味着固定成本将被进一步摊薄。
在先进制程竞赛中，台积电的领先优势持续扩大。与竞争对手相比，台积电的工艺迭代周期明显拉长，三星和英特尔等企业难以在短期内缩小差距。公司透露，2纳米制程产品最快将于今年一季度开始贡献收入，最晚不超过下半年。这将使台积电在2025年四季度迎来3纳米制程最成熟的财报窗口，为未来一年盈利水平奠定基础。
市场对台积电的乐观预期反映在股价表现上。尽管面临全球经济不确定性，但台积电凭借技术壁垒和行业地位，仍被视为半导体周期中的"避风港"。分析师指出，随着AI应用从训练向推理阶段扩展，对高端芯片的需求将持续增长，台积电作为核心供应商将充分受益。公司提高资本开支和加大先进封装投入的决策，进一步强化了其在AI时代的竞争优势。
