1月17日消息，台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产，标志着先进芯片制程正式迈入2nm时代，拉开了新一轮半导体技术竞赛的序幕。
按照计划，高通、联发科下一代旗舰Soc都将切入2nm工艺制程，其中高通全新旗舰平台预计命名为骁龙8Elite Gen6系列，这将是高通旗下首款2nm手机芯片。
有博主爆料，骁龙8Elite Gen6系列将在9月份正式发布，由小米18系列首发搭载。
不同于上代芯片骁龙8Elite Gen5，骁龙8Elite Gen6系列这次将同时推出两个版本:骁龙8Elite Gen6和骁龙8Elite Gen6Pro。
这两颗芯片都采用台积电N2P工艺制程，N2P是N2的衍生版，其进一步提升了性能并降低功耗，在极限频率下，N2P工艺制程能展现出一定优势。
除此之外，骁龙8Elite Gen6系列都将采用全新的233八核心架构设计（骁龙8Elite Gen5是26集群架构设计），其中Pro版本还将支持LPDDR6内存。
考虑到2nm工艺制程以及内存大涨价，预计今年下半年的安卓旗舰将再度掀起涨价潮。基于价格上涨带来的影响，TrendForce集邦咨询下修了2026年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增0.1%调整为年减2%。
