特斯拉首席执行官埃隆・马斯克近日透露，公司正考虑自建芯片工厂以突破当前供应链瓶颈。在近期与投资机构巴伦资本的交流中，这位科技企业家直言，现有芯片供应商的扩产速度远无法满足特斯拉未来需求，尤其是其全自动驾驶（FSD）技术的规模化部署将引发芯片需求爆发式增长。他估算，特斯拉每年对人工智能芯片的需求量可能达到1亿至2000亿颗，而现有代工厂的产能规划根本无法支撑这一规模。
马斯克将矛头直指台积电和三星等头部代工厂商。他指出，当询问新建一座晶圆厂所需时间时，对方给出的五年周期在他看来“等同于无限期拖延”。“从他们的角度看，五年已是闪电般的速度，但对我们而言，这仍是制约发展的关键因素。”他强调，若想按预期速度推进Optimus人形机器人和自动驾驶车辆的量产，特斯拉必须掌握芯片供应主动权，否则将面临严重产能瓶颈。
这并非马斯克首次提及自建芯片工厂的构想。此前他已两次公开表达类似意图，但此次首次系统分析了现有供应链的局限性：台积电和三星虽已制定五年扩产计划，但这一时间表与特斯拉“一至两年内完成产能爬坡”的目标存在巨大差距。马斯克认为，建造一座超大规模晶圆厂（他将其命名为“TeraFab”）是唯一可行的解决方案，否则特斯拉将因芯片短缺而错失市场机遇。
然而，这一雄心勃勃的计划遭遇了行业质疑。资深半导体分析师丹・尼斯泰特指出，自建晶圆厂需要巨额资本投入，可能耗尽特斯拉的现金流；即便资金问题解决，缺乏芯片制造人才和尖端知识产权仍是难以逾越的障碍。他直言：“马斯克的构想在技术层面和商业逻辑上都面临巨大挑战，当前供应链生态下几乎不可能实现。”
部分行业人士建议，特斯拉更务实的选择是加大对现有代工厂的投资。以台积电为例，该企业已通过赴美设厂等战略调整展现其灵活响应客户需求的能力。若特斯拉能通过资本合作推动供应商加速扩产，或许比独立建厂更具可行性。但马斯克显然不愿将命运寄托于他人——他强调，特斯拉需要的是“完全自主可控的供应链”，而“TeraFab”正是这一战略的核心组成部分。尽管外界普遍认为该计划风险极高，但马斯克似乎已下定决心，准备在芯片领域复制特斯拉在电动车领域的颠覆性路径。
