埃隆·马斯克近日在社交平台X上披露，特斯拉新一代AI5芯片的研发已进入收尾阶段，其后续迭代产品的规划也同步启动。据其发布的芯片技术路线图显示，AI5的设计工作基本完成，而AI6芯片的早期研发已提上日程。马斯克强调，特斯拉将保持每9个月推出一代新芯片的研发节奏，AI7至AI9等后续型号均按此周期推进。
特斯拉计划通过自主设计的芯片架构，打造全球量产规模最大的人工智能处理器。这一战略与马斯克同时发布的招聘启事形成呼应，旨在吸引更多工程师加入其人工智能与芯片研发团队。特斯拉社区成员赫伯特·翁分析称，缩短研发周期可加速技术迭代，帮助公司在自动驾驶和人工智能领域构建技术壁垒，形成难以被竞争对手复制的复合优势。
此前关于AI5芯片的量产计划已有相关报道印证。去年12月，三星被曝正为特斯拉AI5芯片代工项目招募资深工程师，以支持美国本土生产。作为特斯拉选定的两家代工厂之一，三星将采用2纳米制程工艺生产部分AI5芯片，另一合作方台积电则使用3纳米工艺。尽管制程不同，但马斯克曾明确表示，两家代工厂生产的芯片性能需保持完全一致。
AI5芯片将取代特斯拉现役的AI4硬件（原4.0版本自动驾驶硬件），其算力将支持完全自动驾驶系统（FSD）的升级，并为擎天柱人形机器人等人工智能项目提供核心计算能力。据技术路线图披露，特斯拉芯片研发团队正同步优化硬件与软件的协同效率，以确保新一代芯片能快速适配现有生态系统。
业内人士指出，特斯拉通过垂直整合芯片设计与制造环节，试图打破传统汽车行业对供应商的依赖。其快速迭代策略不仅体现在硬件层面，还涉及算法与数据模型的持续优化。这种全栈自研模式或将成为智能电动汽车领域的新竞争范式，迫使其他车企重新评估自身的技术战略布局。
