中微公司，作为我国半导体刻蚀设备的领军企业，近日在其2024年度及2025年第一季度业绩说明会上，揭示了公司未来的发展蓝图。中微公司董事长尹志尧在会上详细阐述了公司的战略规划，引发了业界的广泛关注。
尹志尧明确表示，中微公司的目标是从单一的刻蚀设备供应商转型为综合性的平台型半导体设备公司。他透露，目前中微公司已经能够覆盖30%的集成电路设备市场，而未来五到十年内，公司计划携手合作伙伴，将这一比例提升至60%，全面覆盖包括刻蚀、薄膜、量检测在内的多种高端集成电路设备。
在这一战略转型中，薄膜设备成为了中微公司重点发展的核心业务之一。尹志尧强调，尽管过去中微公司在刻蚀设备领域取得了显著成就，但未来薄膜设备业务有望迅速成长，预计在三到五年内，其规模将达到刻蚀设备业务的一半。为了实现这一目标，中微公司已经加大了对薄膜业务的研发投入，并加快了新品研发和市场推广的速度。
在业绩说明会上，尹志尧还详细介绍了中微公司当前的刻蚀业务。他指出，2024年中微公司的刻蚀设备收入达到了约72.77亿元，同比增长约54.72%，这一增长率在近年来一直保持在50%以上。在技术和市场方面，中微公司的刻蚀设备已经能够全面覆盖成熟及先进的逻辑器件、闪存、动态存储器等特殊器件，且大部分应用都已经有了批量生产的数据或客户认证的数据。
尹志尧进一步透露，中微公司的刻蚀设备在工艺精度上已经达到了全球先进水平。其中，ICP刻蚀机Twin-star的加工精度已经进入了皮米数量级，达到了100皮米以下水平。中微公司还在努力突破深孔刻蚀技术，目前业内量产所用刻蚀机的深宽比在60:1，而中微公司正在致力于实现90到100:1的深孔刻蚀。
除了刻蚀业务，尹志尧还谈到了中微公司在并购重组方面的态度。他表示，尽管近期半导体行业掀起了一波并购重组的大潮，但中微公司更倾向于通过自研来实现增长。他认为，光靠并购做大的公司根基不稳，核心还是要增加自身的技术实力。因此，中微公司在未来仍将继续坚持自研为主的发展道路。
在薄膜业务方面，中微公司已经取得了显著的进展。2024年年报显示，去年公司LPCVD实现了首台销售，全年设备销售额约1.56亿元。目前，中微公司已经规划了近40种导体薄膜沉积设备的开发，其中9种设备已经完成开发，6款实现量产运转1年。尹志尧预计，在未来三到五年内，薄膜设备的销售额将迅速增长，达到与刻蚀设备相当的水平。
中微公司还在积极推进量检测设备业务和泛半导体业务的发展。为了提升产能，中微公司还在成都市高新区设立了全资子公司，并投资30.5亿元建设研发及生产基地暨西南总部项目。该项目将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。
在投资方面，中微公司也展现出了积极的姿态。自上市以来，公司已经斥资20多亿元投资了约40家产业链上下游企业，实现了良好的经济效益和战略协同效果。其中，已经有8家公司完成了A股上市。
