近日，精智达（688627.SH）因签订3.23亿元半导体领域重大合同引发市场关注。公告发布后，公司股价连续四个交易日上涨，总市值突破150亿元并创下历史新高。这宗亿元级订单不仅成为短期股价上行的催化剂，更被视为公司突破现有规模、跻身行业更高梯队的关键契机。
作为横跨显示面板与半导体测试设备双赛道的科技企业，精智达的成长轨迹始终与产业技术迭代紧密相连。在显示面板领域，公司已形成覆盖主流厂商的完整产品矩阵：AMOLED检测设备全面服务京东方、TCL科技等头部企业，市占率稳步提升；针对车载、IT等新兴需求，中尺寸AMOLED的G8.6代产线检测设备已获批量订单；微型显示赛道上，Micro LED/Micro OLED全链条检测产品实现量产，并为海外AR/VR客户提供系统化解决方案。
半导体测试设备领域成为公司新的增长引擎。依托DRAM测试设备的技术突破，精智达构建起覆盖晶圆测试机、老化修复设备、FT测试机等核心设备的全链条产品线，成为国内少数具备系统化服务能力的厂商。其中，探针卡与老化测试设备已获国内客户批量采购，高速FT测试机通过客户验证，专用ASIC芯片实现9Gbps信号输出技术突破，标志着公司在高速芯片测试领域的技术跨越。
财务数据印证了战略转型的成效。2019-2024年，公司营业收入从1.57亿元增至8.03亿元，归母净利润由45万元提升至8016万元。2025年上半年，在AI与先进封装需求推动下，半导体业务营收占比超70%，达3.13亿元，同比增长376.52%。不过，受薪酬费用增加等因素影响，利润总额同比下降34.94%至2795万元，毛利率下滑4.92个百分点至36.05%。
技术纵深拓展与市场边界延伸构成公司立体化布局的核心。在DRAM测试设备基础上，公司纵向延伸分选机、探针台等设备，横向拓展至NAND Flash测试领域，形成“纵向补链、横向扩域”的技术矩阵。算力芯片测试赛道中，SoC测试机样机在硬件架构与多域协同能力上取得突破，可解决高端芯片多模块并行测试难题。子公司南京精智达启动近3亿元的先进封装设备专项计划，重点研发探针卡与核心封装设备，强化“测试-封装”协同能力。
股权激励计划彰显公司对半导体业务的长期信心。以2023年营收为基数，公司设定2025-2027年阶梯式考核目标：半导体业务营收需在2025年增长500%，2026年增长800%，2027年增长1300%。这一目标不仅为业务扩张提供量化指引，更凸显公司从“显示面板为主”向“半导体驱动”转型的战略决心。
当前，精智达的成长逻辑已清晰呈现：显示面板业务提供稳定现金流，半导体业务成为核心增长极。技术突破方面，HBM测试技术、算力芯片SoC测试机研发进度值得关注；业务落地层面，新产品订单规模与放量节奏将直接影响增长质量；盈利表现上，毛利率改善幅度成为衡量技术溢价能力的关键指标。在半导体市场结构性机遇下，这家双轮驱动的科技企业正通过技术深耕与战略聚焦，构建覆盖全站点的测试服务平台。
