全球顶级投资与经济盛会AIM SUMMIT近日在迪拜拉开帷幕。作为聚焦全球资本格局与新兴经济增长模式的行业盛会，本届大会以“全球市场、未来经济与新生代”为核心议题，吸引了来自181个国家和地区的15800余位政商领袖、创新专家齐聚一堂，展开深度对话与思想碰撞。
创办于2015年的AIM峰会，始终致力于追踪全球投资动态与市场趋势，通过搭建东西方交流平台，推动行业最佳实践与专业知识的共享。目前，该峰会已形成覆盖13.5万名基金管理人、机构投资者、家族办公室及金融协会的庞大生态网络。本届特别设立的亚洲深科技专题论坛，聚焦人工智能芯片、量子计算、先进材料与合成生物学四大前沿领域，探讨技术突破路径与投资机遇。
中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡受邀出席亚洲深科技论坛，并在“亚洲硬科技先锋：从实验室到全球市场”主题讨论中，分享了企业在TPU AI芯片领域的技术积累与商业化经验。他指出，亚洲庞大的本土市场需求为硬科技企业提供了独特优势。“本土客户对定制化算力解决方案的需求持续增长，这为企业产品迭代提供了关键场景，也加速了技术落地进程。”
在谈到亚洲硬科技产业生态时，杨龚轶凡强调，区域内已形成涵盖芯片设计、封装测试到生态构建的完整产业链协同网络。这种产业集聚效应不仅降低了研发与制造成本，更使亚洲企业能够以高性价比方案参与全球市场竞争。例如，中昊芯英通过优化供应链管理，成功将TPU芯片研发周期缩短30%，同时保持国际领先性能指标。
针对硬科技商业化难题，杨龚轶凡以中昊芯英的实践为例，阐释了“软硬件一体化”全栈解决方案的战略价值。其推出的TPU芯片“刹那®”与配套服务器“泰则®”，通过硬件架构与算法框架的深度协同，实现了从部署到产出的全流程优化。“单纯提供芯片已无法满足AI训练场景的复杂需求，我们通过软件栈的整合，帮助客户无缝迁移现有工作负载，将部署周期从数月压缩至数周。”这种模式显著降低了技术使用门槛，成为硬科技快速市场化的重要路径。
在产业生态建设方面，杨龚轶凡透露，中昊芯英正与全球顶尖高校、科研机构及产业链伙伴建立深度合作，共同推进人才培养、技术攻关与产业应用。例如，企业与新加坡国立大学联合设立的AI芯片实验室，已产出多项专利技术，并成功应用于自动驾驶与智慧医疗领域。“产业协作不仅能加速技术创新，更为企业可持续发展提供了战略支撑。”
此次中昊芯英在AIM SUMMIT的深度参与，不仅展示了中国AI芯片企业在算力领域的核心技术实力，更为亚洲硬科技企业突破关键技术瓶颈、构建商业化闭环提供了实践范本。其提出的“全栈式解决方案”与“产业生态协同”模式，为全球科技界贡献了来自中国的创新思路与实践经验。
