上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）作为亚太地区电力电子与可再生能源管理领域的顶级盛会，近日在上海圆满落幕。本届展会上，奥芯明公司凭借其创新的功率半导体封装技术成为焦点，通过展示前沿解决方案为绿色能源转型与新能源汽车发展提供了新思路。
随着新能源汽车市场渗透率突破40%，以及光伏、储能产业年均增速超30%，功率半导体作为能源转换的核心器件，其性能升级需求愈发迫切。特别是在800V高压平台与碳化硅（SiC）器件普及的背景下，电动汽车对电驱系统的效率、功率密度和可靠性提出了严苛要求。传统焊接工艺因导热效率低、高温耐受性差等问题，逐渐难以满足新一代功率模块的制造需求。在此背景下，银烧结技术凭借其优异的热传导性能和机械强度，正成为推动产业升级的关键技术。
奥芯明此次展出的silverSAM™银烧结封装平台，通过无氧化铜兼容烧结环境与智能压力控制系统，实现了对多种封装形式的支持。该平台可覆盖5英寸×7英寸DBC/AMB基板、晶圆级烧结、功率分立器件引线框封装等工艺需求，并支持芯片顶层烧结、双面烧结（DSC）以及基板至散热器的大面积烧结。其模块化设计允许客户根据产能需求灵活扩展生产线，为车规级功率模块的规模化制造提供了可靠保障。
展会现场，奥芯明通过实物样品展示了该平台在提升功率密度和可靠性方面的显著优势。例如，采用silverSAM™技术封装的碳化硅功率模块，在相同体积下可将导热效率提升30%，同时耐受温度范围扩展至260℃，有效解决了高温环境下材料膨胀导致的连接失效问题。这些特性使得该技术特别适用于电动汽车主驱逆变器、光伏逆变器等高可靠性场景。
在同期举办的电子电力技术论坛上，奥芯明汽车功率半导体业务负责人凌晓渊发表主题演讲，深入分析了烧结工艺在下一代汽车电驱系统中的应用前景。他指出，随着碳化硅模块从全桥结构向半桥方案演进，嵌入式封装技术逐渐成为行业趋势。在这一背景下，烧结工艺不仅需要替代传统焊接，更要通过系统级可靠性设计实现热-力-电多场耦合优化。凌晓渊特别介绍了奥芯明开发的In-Tool Heater技术，该技术通过精准控制模具内温度分布，将烧结温度从传统300℃降至220℃，同时保持材料连接强度，有效解决了高温工艺与塑封材料耐温性的矛盾。
作为ASMPT集团在华布局的重要一环，奥芯明此次展出的技术方案体现了全球领先封装技术的本土化创新。通过将集团在半导体设备领域40余年的技术积累与中国市场需求深度结合，公司已形成覆盖设计、制造、测试的全链条服务能力。目前，其银烧结设备已在国内多家头部功率半导体企业实现量产应用，帮助客户将产品良率提升至99.5%以上，单线产能突破每月2万片。
随着中国"双碳"战略的深入推进，电动汽车、光伏储能等产业对高性能功率半导体的需求将持续增长。奥芯明表示，将持续加大在华研发投入，重点突破第三代半导体封装、智能功率模块（IPM）等领域的核心技术，通过提供更高效的设备与工艺解决方案，助力中国功率半导体产业在全球竞争中占据领先地位。
