国产GPU芯片领域迎来关键进展，沐曦股份正式启动科创板IPO发行程序，与摩尔线程在“国产GPU第一股”的竞争中进入最后冲刺阶段。根据发行安排，公司将于12月2日开展初步询价，12月5日启动网上申购，拟发行4010万股，募集资金39.04亿元，重点投向三大GPU研发项目。
此次募资中，24.59亿元将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目，主要开发曦云C系列训推一体芯片的第二代产品C600和第三代产品C700。其中，C700系列已于2025年4月完成立项，性能对标英伟达H100，预计2027年下半年实现大规模量产。该系列采用国内先进工艺制程，构建了从设计到封装测试的完整国产供应链，核心技术实现自主可控。
财务数据显示，沐曦股份近年来营收呈现爆发式增长。2022年至2024年，公司营业收入从42.64万元跃升至7.43亿元，复合增长率达4074.52%。2025年前三个月实现营业收入3.20亿元，上半年营收进一步增长至9.15亿元，同比增长404.51%。业绩增长主要得益于主力产品曦云C500系列的规模化应用，该产品于2024年2月量产，当年贡献收入7.22亿元，占主营业务收入的97.28%，2025年1-3月占比进一步提升至97.87%。截至2025年9月5日，训推一体系列产品在手订单金额达14.13亿元。
尽管营收快速增长，但公司尚未摆脱亏损局面。2022年至2024年及2025年1-3月，净亏损分别为7.77亿元、8.71亿元、14.09亿元和2.33亿元，累计亏损超32亿元。2025年上半年虽营收大幅增长，但仍亏损1.86亿元。公司预计最早于2026年实现盈亏平衡，这一预期基于持续的技术投入和市场份额提升。
在市场份额方面，沐曦股份仍面临较大挑战。根据招股书测算，2024年公司在国内AI芯片市场的占有率约为1%，而全球市场基本由英伟达和AMD垄断，其中英伟达市场份额超过80%。国内竞争对手包括海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等GPU芯片设计企业，以及华为海思、寒武纪、昆仑芯等ASIC芯片设计企业。公司承认，在技术积累、产品性能、人员规模和产业化经验等方面，与国际领先企业存在显著差距。
为缩小差距，沐曦股份持续加大研发投入。2022年至2024年，累计研发投入达22.47亿元，占营收比例高达282.11%。公司表示，此次IPO募资将助力新一代产品研发，特别是C700系列的量产和商业化应用，进一步推动国产GPU技术突破和市场拓展。
