近期，知名数码博主数码闲聊站透露，小米的下一代玄戒芯片将继续沿用先进的3nm工艺制程，并未计划在今年进行迭代升级。这意味着，万众瞩目的玄戒O2芯片预计将在明年问世，并有望首次搭载于小米16S Pro智能手机上，标榜为小米迄今最强悍的自研芯片。
值得注意的是，玄戒O2芯片的潜力远不止于智能手机领域。据小米创始人雷军早前的访谈透露，玄戒芯片的实际表现超出了预期，这促使小米考虑将第二代玄戒芯片应用于汽车领域。雷军的这一表态，无疑为小米在汽车行业的布局增添了新的想象空间。
雷军进一步阐释了小米自研芯片的战略规划，指出自研芯片的研发周期通常需要三到四年。第一代芯片更多是作为技术验证，因此产量有限。他透露，小米的下一步计划是自研四合一的域控制器，为小米自研芯片在汽车领域的广泛应用奠定坚实基础。
对于小米而言，将玄戒芯片拓展至智能汽车领域，不仅能够显著提升全场景算力网络的能力，还将极大增强小米生态的协同能力和市场竞争力，为小米在新兴市场的开拓提供有力支撑。从全球视角来看，小米紧握核心技术，能够最大限度地减少对外部供应商的依赖，确保自身的战略自主性和竞争力。
回顾今年上半年，小米推出了基于台积电3nm制程工艺打造的玄戒O1芯片，并首次搭载于小米15S Pro智能手机上。玄戒O1芯片采用了独特的“2+4+2+2”十核四丛集架构设计，其中包括两颗高性能的3.9GHz Cortex-X925超大核，用于处理复杂任务；四颗3.4GHz Cortex-A725大核和两颗1.9GHz Cortex-A725大核，确保多任务处理的流畅性；以及两颗低功耗的1.8GHz Cortex-A520小核，专门应对低功耗应用场景。
随着玄戒O2芯片的即将面世，以及小米在汽车领域的持续深耕，小米正逐步构建一个涵盖智能手机、智能家居和智能汽车的全生态链，展现出其在科技创新和市场拓展方面的雄心和实力。
