在近期举办的国际消费电子展上，车载高速传输芯片领域迎来重大突破。首传微电子（VELINKTECH）凭借自主研发的OpenGMSL协议方案，成为全球首家实现与ADI（Analog Devices, Inc.）旗下GMSL2（MAX96724）解串器高清稳定图传互通的芯片厂商，这一成果在展会上引发广泛关注。
随着辅助驾驶等级的提升和智能座舱功能的不断迭代，中国车载SerDes芯片市场正步入高速发展阶段。据《高工智能汽车》调研，如今一辆普通智能汽车需搭载8 - 16颗加串器和2 - 4颗解串器；若车型配备侧向补盲雷达、电子后视镜、HUD等先进功能，车载SerDes芯片的装载数量还会大幅增加。行业预测，全球车载SerDes市场规模有望突破百亿，成为半导体产业新的增长点。其中，ADI在ADAS方案领域占据近80%的市场份额，处于垄断地位。
ADI决定将GMSL开放为OpenGSML公有协议，这一举措对于构建健康的芯片生态意义重大。它打破了厂商间的壁垒，推动不同厂商实现互通互联，为行业发展营造了良好的环境。
在CES展会现场，首传微电子进行了实测演示。高频信号在跨厂商硬件间展现出卓越的兼容性与稳定性，充分证明了其技术的先进性。首传微相关负责人透露，此次互通成果的取得，得益于ADI北美核心技术团队在协议对接环节的深度协作，以及OpenGMSL组织搭建的开放生态。首传微在模拟信号架构设计上与业界主流方案高度契合，具备“技术路线同频、底层架构共振”的硬核实力。
凭借深厚的模拟电路技术积累和对复杂协议的精准解析能力，首传微电子被视为国内在技术广度与市场渗透力上最接近ADI的公司之一。此次与ADI的互通成果展示，不仅验证了首传微电子方案的成熟度，更表明国际主流生态对其“底层技术基因”的高度认可。这种基于开放协议的跨厂商协作模式，正成为打破车载SerDes私有垄断、增强产业链韧性的关键力量。
当前，全球车载SerDes市场正处于技术升级的关键时期，传输速率正从6 - 8Gbps向12Gbps、24Gbps迈进，以满足8K车载屏、高分辨率激光雷达等新一代设备的需求。首传微电子依托已大规模量产的VL77XX系列，构建了覆盖MIPI A - PHY、HSMT以及最新OpenGMSL协议的完整产品版图，支持从2Gbps到16Gbps的全频段传输。自2025年中在吉利领克06车型规模化上车以来，首传微电子车载SerDes芯片的出货量已接近百万片，且实现了车辆销售上路后0故障、0投诉的优异成绩，充分彰显了产品的高可靠性与稳定性。
首传微电子将持续紧跟ADI等行业领军企业的步伐，专注于技术创新。通过在高性能模拟芯片领域不断深耕，首传微电子致力于从“国产替代”走向“生态融合”，为下一代智能汽车的视觉与互联系统提供优质的芯片解决方案。
